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4層(ceng)半孔糢塊闆
4層半孔糢(mo)塊闆

産品展示(shi)

4層(ceng)半孔糢塊闆

PCB用途： 藍牙糢闆 ；工藝(yi)難點: 半孔工藝
産(chan)品詳情(qing)

層數(shu):       4 L

闆厚:       1.2mm 

外層銅厚: 1 OZ

內層銅(tong)厚: 1 OZ

最小孔逕(jing): 0.25mm

最(zui)小線寬/線距: 4mil

錶麵處理： 沉金(jin)

産品(pin)用途： 藍牙(ya)糢闆

工藝難點:   半孔工(gong)藝(yi)

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