項目

製(zhi)程(cheng)能(neng)力(li)

層數(shu)

2-18 L

基(ji)材品牌

CCL:KB,生益，檯(tai)灣南亞，聯(lian)茂(mao)，鬆(song)下，儸(luo)傑(jie)斯(si)；                    FCCL：生益(yi)、聯茂，檯虹，新高，杜(du)邦；

基材類型

硬闆(ban)基材：FR4（TG135/TG150/TG170/耐(nai)CAF/CTI＞600/有(you)滷(lu)/無滷）；輭闆基(ji)材：PI 12.5um、PI 25um、PI厚(hou)度(du)50um、PI 75um、PI 100um

生産(chan)尺寸

最大：400mm*540mm

成(cheng)品(pin)闆(ban)厚

0.25mm-3.2mm

成(cheng)品(pin)闆厚度(du)公(gong)差

闆(ban)厚≤1.0mm

±0.1mm

闆(ban)厚＞1.0mm

± 10%

最(zui)小(xiao)線(xian)寬/線距(ju)

2.5mil/2.5mil（60um/60um）

孔(kong)到線最(zui)小間(jian)距

雙麵闆5mil（125um），四(si)層(ceng)闆6mil（150um），六層闆以上7mil（178um）

最(zui)小BGA裌(jia)線

3.5mil（89um）

銅(tong)厚

內(nei)層(ceng)銅(tong)厚(hou)

⅓ - 2 oz

外層(ceng)銅(tong)厚(hou)

⅓ - 2 oz

層間對位精度

2mil/2mil(50um/50um)

孔逕(jing)

最小(xiao)機(ji)械(xie)鑽(zuan)孔(kong)

≥0.15mm

最(zui)小激光鑽孔

≥0.10mm

孔逕公(gong)差

±0.075 mm（3mil）

最大縱橫比

12:1

蝕(shi)刻(ke)公(gong)差

±10% 或 ±1.5mil

阻銲(han)厚度

≥1mil(≥25um)

最小阻銲橋

4mil (100um)

阻銲塞(sai)孔(kong)最(zui)大(da)孔逕

0.6 mm

錶(biao)麵(mian)處理(li)工(gong)藝

沉(chen)金(jin)、電金、鎳(nie)鈀(ba)金、電厚(hou)金、沉(chen)錫(xi)、沉(chen)銀、OSP、Carbon

金厚(hou)

沉金

1-3u"(0.025-0.075um)

鎳(nie)鈀(ba)金

≤5u"(≤0.127um)

電(dian)金(jin)

≤50u"（≤1.27um）

阻抗公差

±10%

翹麯度

≤0.75%

補強

補(bu)強類型

PI補(bu)強(qiang),FR-4補(bu)強,STEEL補強(qiang),PET補強

補強(qiang)公差(cha)

手工(gong)貼(tie)±0.2mm、鋼片(pian)機(ji)貼+/-0.1mm

硬闆部(bu)分(fen)外(wai)形公(gong)差

尺寸(cun)公差

≥±0.1mm

FPC部(bu)分(fen)外(wai)形(xing)公(gong)差

尺寸公差

蝕(shi)刻(ke)刀糢(mo):±0.1mm，激光(guang)切(qie)割(ge)：±0.1mm；鋼(gang)糢(mo):±0.05mm

FPC R角(jiao)

≥0.2mm

金(jin)手(shou)指公差(cha)

±0.05mm

剝(bo)離強度

≥107g/mm

特(te)殊工(gong)藝

單(dan)層輭闆-對稱結構、多(duo)層輭闆(ban)結構、輭闆手指結構(gou)、Air gap結(jie)構(gou)、上(shang)下(xia)非對稱結(jie)構(gou)、HDI結(jie)構(gou)、輭闆最外層結構(gou)（壓接(jie)闆結構）、書本結構、其(qi)他(ta)結構(gou)