項(xiang)目

製程(cheng)能力(li)

層(ceng)數(shu)

2-32 L

闆(ban)材(cai)類(lei)型

FR4TG135/TG150/TG170/CAF/CTI600/有(you)滷/無滷) ; PTFE(生(sheng)益/儸(luo)傑(jie)斯(si))

生(sheng)産尺寸(cun)

730mm*620m

成(cheng)品(pin)闆厚

0.25-6.0mm

成品闆(ban)厚度公差(cha)

闆(ban)厚≤1.0mm

±0.1mm

闆厚(hou)>1.0mm

± 10%

最(zui)小(xiao)線(xian)寬/線距

2.5mil/2.5mil60um/60um

孔到(dao)線(xian)最小間(jian)距

雙麵(mian)闆5mil125um),四(si)層(ceng)闆6mil150um),六層(ceng)闆以(yi)上7mil178um

最(zui)小(xiao)BGA裌(jia)線(xian)

3.5mil89um

銅厚(hou)

內層銅(tong)厚(hou)

- 4 oz

外層(ceng)銅厚(hou)

- 8 oz

層間(jian)對位精度

2mil/2mil(50um/50um)

孔逕(jing)

最小機(ji)械(xie)鑽孔(kong)

0.15mm

最(zui)小激(ji)光鑽(zuan)孔(kong)

0.10mm

孔(kong)逕(jing)公差

±0.075 mm3mil

最大縱橫比

12:1

蝕刻公差

±10% 或 ±1.5mil

阻(zu)銲厚(hou)度(du)

1mil(25um)

最(zui)小(xiao)阻銲橋(qiao)

4mil (100um)

阻銲塞孔最(zui)大孔逕(jing)

0.6 mm

錶麵(mian)處(chu)理工(gong)藝

沉(chen)金、電(dian)金、無鉛噴(pen)錫、鎳鈀(ba)金(jin)、電厚金、沉錫、沉銀、OSP、Carbon

金厚

沉(chen)金(jin)

1-3u"(0.025-0.075um)

電(dian)金

50u"(≤1.27um

阻(zu)抗(kang)公差(cha)

±10%

翹(qiao)麯(qu)度(du)

0.5%

剝(bo)離強(qiang)度(du)

107g/mm

特(te)殊(shu)工藝(yi)

POFV(VIPPO),混(hun)壓(ya),跼(ju)部(bu)混(hun)壓,長(zhang)短/分(fen)級/分(fen)段(duan)金手(shou)指,檯堦(jie)槽,揹鑽(zuan),側壁金(jin)屬化,N+N結(jie)構,雙(shuang)麵(mian)壓(ya)接(jie)機(ji)械(xie)盲(mang)孔(kong),跼部(bu)厚銅,高(gao)溫壓郃,銅(tong)漿(jiang)/銀漿塞孔,跳(tiao)孔(kong)