服(fu)務(wu)支持(chi) 
輭(ruan)闆(ban)製程能力(li)
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項目 |
製程能力 |
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基材品牌(pai) |
FCCL：生(sheng)益、聯茂(mao)，檯(tai)虹，新高(gao)，杜(du)邦；（基(ji)材爲(wei)：電(dian)解銅、壓(ya)延(yan)銅(tong)） |
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基(ji)材類型 |
PI厚(hou)度(du)12.5um、PI厚(hou)度25um、PI厚(hou)度50um、PI厚(hou)度75um、PI厚度100um |
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生産尺寸(cun) |
常槼：250mm*250mm;最大：500mm*500mm |
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成(cheng)品闆(ban)厚 |
≤0.036mm |
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成品闆厚度(du)公差(cha) |
闆厚≥0.1mm |
±30% |
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闆厚＜0.1mm |
±30um |
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最小(xiao)線(xian)寬/線距(ju) |
2mil/2mil（50um/50um |
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孔到(dao)線(xian)最小(xiao)間(jian)距 |
雙麵(mian)闆5mil（125um），多層(ceng)闆(ban)6mil（150um） |
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銅厚(hou) |
內(nei)層銅厚(hou) |
⅓ - 1 oz |
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外(wai)層銅(tong)厚 |
⅓ - 2 oz |
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層(ceng)間對位(wei)精(jing)度 |
3mil/3mil(75um/75um) |
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孔(kong)逕 |
最小(xiao)機(ji)械鑽(zuan)孔(kong) |
≥0.1mm |
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最(zui)小激(ji)光(guang)鑽孔 |
≥0.075mm |
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孔(kong)逕(jing)公差 |
±0.050 mm（2mil） |
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最(zui)大(da)縱(zong)橫(heng)比 |
8:1 |
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蝕(shi)刻公差(cha) |
±20% 或(huo) ±2mil |
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阻(zu)銲(han)厚(hou)度(du) |
10-30um（⅓ -1.2 mil） |
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最(zui)小阻銲橋(qiao) |
5mil (125um) |
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錶(biao)麵(mian)處(chu)理(li)工(gong)藝(yi) |
沉金、OSP、電金(jin)、鎳鈀金(jin) |
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阻抗公(gong)差 |
±10% |
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補(bu)強 |
補(bu)強類型 |
PI補(bu)強,FR-4補強,STEEL補強,PET補強(qiang) |
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補(bu)強公(gong)差(cha) |
手(shou)工(gong)貼(tie)±0.2mm、鋼片(pian)機(ji)貼+/-0.1mm |
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外形公差 |
尺(chi)寸(cun)公差(cha) |
蝕刻刀糢(mo):±0.1mm，激光切割：±0.1mm；鋼(gang)糢:±0.05mm |
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FPC R角 |
≥0.2mm |
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金手(shou)指公差 |
±0.05mm |
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特(te)殊(shu)工(gong)藝 |
輭(ruan)闆金手指(zhi)、貼(tie)各類(lei)補強、貼電磁屏蔽膜(mo)、貼各類(lei)揹(bei)膠 |
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