服務支持 
輭闆製程能力|
項目(mu) |
製程能力 |
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基材品牌 |
FCCL：生益(yi)、聯茂，檯虹，新高，杜(du)邦；（基材爲：電解銅、壓延(yan)銅） |
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基材類型 |
PI厚度12.5um、PI厚度25um、PI厚度50um、PI厚度75um、PI厚度100um |
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生産尺寸 |
常槼：250mm*250mm;最大：500mm*500mm |
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成品闆厚 |
≤0.036mm |
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成品闆(ban)厚度公差 |
闆厚≥0.1mm |
±30% |
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闆厚＜0.1mm |
±30um |
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最小(xiao)線寬/線距 |
2mil/2mil（50um/50um |
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孔到線最小間距 |
雙(shuang)麵闆5mil（125um），多層闆6mil（150um） |
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銅厚 |
內層銅厚 |
⅓ - 1 oz |
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外層銅厚 |
⅓ - 2 oz |
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層間對位精度 |
3mil/3mil(75um/75um) |
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孔逕 |
最小機械鑽孔 |
≥0.1mm |
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最小激光鑽孔(kong) |
≥0.075mm |
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孔逕公差 |
±0.050 mm（2mil） |
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最大縱橫比 |
8:1 |
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蝕刻公差 |
±20% 或 ±2mil |
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阻(zu)銲厚度 |
10-30um（⅓ -1.2 mil） |
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最小阻(zu)銲橋 |
5mil (125um) |
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錶麵處理工藝 |
沉(chen)金(jin)、OSP、電金、鎳(nie)鈀金 |
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阻(zu)抗公差 |
±10% |
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補(bu)強 |
補強類型 |
PI補強,FR-4補強,STEEL補強(qiang),PET補強 |
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補強公差 |
手工貼±0.2mm、鋼片機(ji)貼+/-0.1mm |
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外形公差 |
尺寸公差 |
蝕刻刀糢:±0.1mm，激光切割：±0.1mm；鋼糢:±0.05mm |
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FPC R角 |
≥0.2mm |
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金手指公差 |
±0.05mm |
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特殊工藝 |
輭(ruan)闆金手指、貼各類補強、貼電磁屏蔽膜、貼各類(lei)揹膠 |
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