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8層半孔(kong)闆(ban)
8層半孔闆

産品展示

8層半孔闆

PCB用途： 汽車電子 ；工藝難點： 10:1縱橫比
産品詳情

層數：   8L

闆厚：  1.2mm 

外(wai)層銅厚： H OZ

內層銅厚： H OZ

最小(xiao)孔(kong)逕： 0.15mm

最小線寬/線距: 4mil

錶麵處理： 沉(chen)金

産品用(yong)途： 汽車電(dian)子

工藝難點： 10:1縱橫比

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