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16層沉金闆
16層沉金闆

産品(pin)展示(shi)

16層沉(chen)金闆

PCB用途： 通訊主闆 ；工藝難點：高多(duo)層
産品詳情

闆厚(hou)   1.6mm 

外層銅厚 H OZ

內層銅厚 H OZ

最小孔逕(jing)0.15mm

最小線寬(kuan)/線距: 3mil

錶麵處理：沉金

産(chan)品用途： 通訊主闆

工藝難點(dian)：高多層

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