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12層沉金闆
12層沉金闆

産品展示

12層沉金闆

PCB用途：微型基站 ； 工藝難點：高多層
産品詳情

闆厚    2.0mm

外(wai)層(ceng)銅厚: 1 OZ

內層銅厚: 1 OZ

最小孔逕 0.25mm

最小線寬/線(xian)距: 4mil

錶(biao)麵處理 沉金

産品用途：微(wei)型基站

工藝難(nan)點：高多(duo)層

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