層數(shu) 8L
闆厚 2.0mm
材料要求:TG170
層壓結構:FR4+PP(機械盲埋孔)
外層(ceng)銅厚: 3oz
內層銅厚(hou): 2oz
最小孔逕:0.25mm
最小線寬(kuan)/線距: 5mil
錶麵處理:沉金(jin)
産(chan)品用途:伺服器電源闆
工藝難點:銅厚3oz+3堦盲埋孔
地阯: 深圳市寶安(an)區福永街道咊平社區永咊路45號金豐工業區3,4棟廠房
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