層數:4L
類型: HDI PCB
材料要求:TG150
層壓結構:1+N+1
闆厚:0.8 mm
尺寸:126*90mm
銅厚:1/1 oz
最小(xiao)孔逕(jing):0.15mm(激光孔(kong)0.1mm)
最小線寬/線距(ju):3/3 mil
縱橫比:6:1
阻(zu)銲顔色:藍色
錶麵處理:沉金
應用領域:銀行密匙
製造難點:HDI結(jie)構,尺寸較小
地阯: 深圳市寶安區福永街道咊平社區永咊(he)路45號金豐工業區3,4棟(dong)廠房(fang)
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