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4層HDI闆
4層HDI闆

産(chan)品展示(shi)

4層(ceng)HDI闆

PCB用途:銀行密匙(shi) ; 工藝難點:HDI結構,尺(chi)寸較小
産品詳情(qing)

層數:4L

類型: HDI PCB

材料要求:TG150

層壓結構:1+N+1

闆厚:0.8 mm

尺寸:126*90mm

銅厚:1/1 oz

最小(xiao)孔逕(jing):0.15mm(激光孔(kong)0.1mm

最小線寬/線距(ju):3/3 mil

縱橫比:6:1

阻(zu)銲顔色:藍色

錶麵處理:沉金

應用領域:銀行密匙

製造難點:HDI結(jie)構,尺寸較小

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