層數:6L
類型: HDI PCB
材(cai)料要求:TG150
層壓結構:1堦HDI闆
闆厚:1.6 mm
銅(tong)厚:1/1 oz
最小孔逕(jing):0.15mm(激光孔0.1mm)
最小線寬/線距:3/3 mil
縱(zong)橫比(bi):11:1
阻銲顔(yan)色:黑色
錶麵處理:沉(chen)金(jin)+OSP
應用(yong)領域:無人機
製造難點:HDI結構錶麵處理爲選化工藝