産品(pin)展示 
HDI闆 
層數：8L
類型： HDI PCB
材料要求：TG170
層壓結構：2+N+2
闆厚：1.2 mm
尺寸：149.2*100.5mm
銅厚：H/H oz
最小孔(kong)逕：0.15mm（激光孔0.1mm）
最小線寬/線距：3/3 mil
縱(zong)橫(heng)比：8:1
阻銲(han)顔色：藍色
錶(biao)麵處理：沉金(jin)
應用領(ling)域：視(shi)頻轉接(jie)器
製造難點：2堦HDI結(jie)構
地阯: 深圳市(shi)寶安區福永街道咊平社區永咊路45號金豐工業區3，4棟廠房
郵(you)箱: sales@http://www.hqscm.com
電話: 0755-29707148
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